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      Devcon HP250結構膠(DEVCON 14315)  
     

    Devcon HP250結構膠(DEVCON 14315)一種無需底涂的用于金屬材料粘接的雙組份甲基丙烯酸甲酯膠粘劑。Devcon HP250是一種針對金屬材料粘接性能優異的結構膠。Devcon HP250具有突出的耐候性能,可延長使用壽命,適合大面積粘接。

    產品概述:
    · 一種無需底涂的用于金屬材料粘接的雙組份甲基丙烯酸甲酯膠粘劑。
    · 針對金屬材料粘接性能優異的結構膠。
    · 突出的耐候性能,可延長使用壽命。
    · 適合大面積粘接。
    · 耐高溫暴露性能優異,短時耐溫可達到200℃。

    DEVCON HP 250
    Description

    A high-performance, room-temperature-curing epoxy adhesive with superior toughness, impact and chemical resistance for structural bonding applications. 2:1 ratio allows you to use the GP Manual gun for easy use!

    Key Features

    Gap-filling thixotropic paste
    Heat resistant to 250°F
    Long working time [60-65 minutes]
    Must use [#14410] manual gun for 400ml size (#14415)
    Bonds to plastics
    Open Time: 65 minutes
    Fixture Time: 300 minutes
    Gap Fill: 0.01" - 0.05"
    Color: Straw
    Mix Ratio: 1:1
    Working Time Min: 63
    Working Time Max: 67
    Fixture Time Min: 295
    Fixture Time Max: 305

    Stock # Size
    14315 50 ML
    14415 400 ML

    關鍵詞:Devcon HP250,結構膠,DEVCON 14315,甲基丙烯酸甲酯膠粘劑


     
     

     

    devcon 14315

    devcon 14415

     
     

     

     




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